Traduit de l'anglais
Permet le dépôt de matières organiques par évaporation thermique, de diélectriques et de métaux par évaporation thermique et pulvérisation cathodique RF avec option de flux d'oxygène, le contrôle de la température du substrat, ainsi que la spectroscopie de photoélectrons UV (UPS). Les dimensions maximales du substrat sont des plaquettes de 2 po.
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