Traduit de l'anglais
Devis sur demande
Le nettoyeur plasma Tergeo de PIE Scientific, plus précisément le modèle Tergeo-EM, est un système de nettoyage au plasma RF avancé et polyvalent, optimisé pour les applications de TEM, MEB et FIB. Il utilise une technologie de plasma à basse pression pour éliminer efficacement les contaminants organiques et activer les surfaces. Le système prend en charge à la fois le mode d'immersion directe (couplage capacitif) pour un nettoyage agressif et le mode en aval (couplage inductif) pour un nettoyage doux des matériaux sensibles ou des échantillons TEM/STEM montés sur des porte-échantillons SU-9000. Il permet un fonctionnement en plasma pulsé avec des cycles de service réglables (0,4 % à 100 %) et prend en charge divers gaz de procédé, notamment l'oxygène, l'argon, l'hydrogène, l'azote, le CF4, le SF6 et la vapeur d'eau. Le système d'alimentation RF fonctionne à 13.56 MHz avec des options de sortie de 0-75W ou 0-150W, et comprend un ajustement automatique d'impédance. Le Tergeo offre une surveillance en temps réel de l'intensité du plasma et un fonctionnement entièrement automatisé prenant en charge jusqu'à 20 recettes personnalisables. Les principales applications comprennent l'élimination de la contamination par les hydrocarbures sur les échantillons TEM avant l'imagerie, l'activation des surfaces de puces TEM in situ, l'élimination des dépôts de carbone après l'imagerie STEM, ainsi que la conversion hydrophobe/hydrophile contrôlée des grilles TEM recouvertes de carbone et d'autres surfaces.
Découvrez d'autres ressources qui pourraient soutenir vos travaux